Qualcomm ha expuesto 3D Sonic Max, la 2.ª generación de su lector de huella dactilar entrado bajo la pantalla, que entrega mejoras en cuanto al área de reconocimiento y la seguridad.
El nuevo escáner, que comenzará a llegar los smartmoviles el año(365días) que viene, supone un interesante paso adelante en la tecnología de reconocimiento biométrico. Una de sus noticias es que permite reconocer dos huellas a la vez para una mayor seguridad.
Sin embargo, las noticias no acaban ahí. Otra de sus primordiales mejoras es el mayor tamaño del área de reconocimiento. El 3D Sonic Max es 17 veces más enorme que el sensor de 1.ª generación, que debutó con el Samsung℗ Galaxy℗ S10, ya que mide 20 x 30 mm en lugar de 4 x 9 mm.
El mayor tamaño facilita el reconocimiento ya que no hace falta colocar el dedo en el lugar exacto, como sucede en los smartmoviles actuales. Además, el reconocimiento además es más rápido y seguro gracias a que el nuevo escáner es apto de capturar la huella de manera más clara.
No conocemos cuándo llegarán los primeros smartmoviles con este escáner de huella pero cabe esperar que sea a principios de año.
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